快速溫變試驗，即設(shè)置固定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的轉(zhuǎn)變。
該試驗在實際應(yīng)用中有兩種：
一種為慢速溫度變化試驗，溫度變化速率為＜3℃/min（標(biāo)準(zhǔn)中常用參數(shù)為1℃/min），一般應(yīng)用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變試驗，這三類為一種試驗；
另一種為快速溫度變化試驗，其溫度變化速率為≥3℃/min，溫度變化速率越快，等級越嚴(yán)酷。
快速溫度變化試驗的特點：
產(chǎn)品在試驗中工作、溫度變化的速率給定值。溫度變化速率一般有3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。
試驗適用于電子電工產(chǎn)品、裝備或其它產(chǎn)品。目的是為模擬產(chǎn)品帶電工作時隨溫度的變化，在工作時快速改變周圍溫度。如果產(chǎn)品處在熱浸透溫度，高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免產(chǎn)品組件內(nèi)的電熱擴散抑制，產(chǎn)品組件達(dá)到低溫的效果，在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用,焊點裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護(hù)失效。
參考標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 2423.34<環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗ZAD：溫度濕度組合循環(huán)試驗 >
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