焊點(diǎn)防腐測(cè)試｜守護(hù)電子產(chǎn)品的“生命連接”

本文系統(tǒng)介紹焊點(diǎn)防腐測(cè)試的技術(shù)原理、核心項(xiàng)目（如鹽霧試驗(yàn)、濕熱老化、混合氣體腐蝕、電化學(xué)遷移測(cè)試等）、適用標(biāo)準(zhǔn)及典型失效模式，并結(jié)合CNAS國(guó)家認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室的專業(yè)能力，為您提供從材料評(píng)估到工藝優(yōu)化的一站式解決方案，助力企業(yè)提升PCBA防護(hù)等級(jí)，打造真正耐久可靠的電子產(chǎn)品。

一個(gè)微小的焊點(diǎn)，可能引發(fā)一場(chǎng)系統(tǒng)的崩潰。
一次科學(xué)的防腐測(cè)試，勝過千次僥幸的運(yùn)行。

一、為什么必須重視焊點(diǎn)防腐？

焊點(diǎn)作為SMT（表面貼裝技術(shù)）中最關(guān)鍵的互連結(jié)構(gòu)，承擔(dān)著：

• 電氣導(dǎo)通（電流傳輸）

• 機(jī)械固定（元器件錨定）

• 熱量傳遞（散熱路徑）

但在復(fù)雜環(huán)境中，它也是最脆弱的環(huán)節(jié)之一。常見的焊點(diǎn)腐蝕機(jī)制包括：

這些問題往往具有“潛伏期長(zhǎng)、突發(fā)性強(qiáng)”的特點(diǎn)，一旦在客戶端爆發(fā)，將帶來巨額售后成本與品牌信任危機(jī)。

因此，開展專業(yè)的焊點(diǎn)防腐測(cè)試，已成為高端電子制造企業(yè)質(zhì)量管控的必選項(xiàng)。

二、焊點(diǎn)防腐測(cè)試的核心項(xiàng)目

我們依據(jù)IEC、IPC、J-STD、GB/T等國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，提供覆蓋多場(chǎng)景的焊點(diǎn)耐腐蝕性驗(yàn)證服務(wù)：

? 1. 鹽霧腐蝕試驗(yàn)（Salt Spray Test）

模擬沿海、工業(yè)區(qū)或除冰鹽環(huán)境下的氯離子侵蝕。

• 測(cè)試類型：中性鹽霧（NSS）、酸性鹽霧（ASS）、銅加速乙酸鹽霧（CASS）

• 標(biāo)準(zhǔn)參考：GB/T 2423.17、ISO 9227、ASTM B117

• 適用對(duì)象：未三防處理的PCBA、連接器焊點(diǎn)、端子區(qū)域

• 觀察重點(diǎn)：焊點(diǎn)變色、氧化、腐蝕產(chǎn)物生成、電性能漂移

?? 建議周期：24h / 48h / 96h / 500h（根據(jù)防護(hù)等級(jí)設(shè)定）

? 2. 恒定濕熱與交變濕熱試驗(yàn)

評(píng)估濕氣滲透對(duì)焊點(diǎn)界面的影響，常用于驗(yàn)證助焊劑殘留與封裝密封性。

• 恒定濕熱（TH）：85℃/85%RH，持續(xù)1000小時(shí)

• 交變濕熱（DHT）：溫濕度循環(huán)（如 -40℃?85℃, 30%?95%RH）

• 標(biāo)準(zhǔn)參考：GB/T 2423.3（恒定）、GB/T 2423.4（交變）、JEDEC JESD22-A101

• 檢測(cè)手段：絕緣電阻監(jiān)測(cè)、曲線追蹤儀、紅外熱成像

?? 典型問題：吸濕后焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)漏電通道，引發(fā)低阻短路。

? 3. 混合氣體腐蝕試驗(yàn)（Mixed Flowing Gas, MFG）

模擬工業(yè)大氣中SO?、H?S、NO?、Cl?等腐蝕性氣體對(duì)貴金屬焊點(diǎn)的侵蝕。

• 氣體組合可調(diào)：低濃度（ppm級(jí)）精確控制

• 溫度/濕度同步控制

• 標(biāo)準(zhǔn)參考：IEC 60068-2-60、ANSI/ISA 71.04

• 適用場(chǎng)景：數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電力監(jiān)控設(shè)備、石化控制系統(tǒng)

?? 分析重點(diǎn)：金線鍵合點(diǎn)腐蝕、銅底座硫化、焊球黑焊盤（Black Pad）現(xiàn)象

? 4. 電化學(xué)遷移（ECM）測(cè)試

專門評(píng)估在潮濕環(huán)境下，離子污染物是否會(huì)導(dǎo)致相鄰導(dǎo)體間形成導(dǎo)電陽極絲（Dendrite）。

• 測(cè)試結(jié)構(gòu)：梳狀電極圖案（Interdigitated Test Pattern）

• 施加偏壓：DC 5~100V，持續(xù)監(jiān)測(cè)漏電流變化

• 標(biāo)準(zhǔn)參考：IPC-TM-650 2.6.25、JESD22-A121

• 判定指標(biāo)：絕緣電阻下降速率、漏電流突增、短路時(shí)間

?? 特別適用于高密度PCB、細(xì)間距器件（如01005、CSP封裝）

? 5. 三防漆涂層完整性與附著力測(cè)試

對(duì)于已噴涂三防漆的產(chǎn)品，需驗(yàn)證其是否有效隔離濕氣與污染物。

• 測(cè)試項(xiàng)目：

• 劃格法附著力測(cè)試（ISO 2409）

• 冷熱沖擊后涂層開裂檢查

• 鹽霧后漆下腐蝕評(píng)估

• 配套分析：SAM超聲掃描顯微鏡檢測(cè)漆層下分層

三、我們的測(cè)試能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

作為CNAS中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室，我們配備先進(jìn)的環(huán)境模擬設(shè)備與微觀分析平臺(tái)，致力于為企業(yè)提供權(quán)威、精準(zhǔn)、可追溯的焊點(diǎn)防腐測(cè)試服務(wù)。

? 核心設(shè)備清單

? 支持標(biāo)準(zhǔn)廣泛

• IPC-J-STD-001（焊接要求）

• IPC-TM-650（測(cè)試方法）

• IEC 60068 系列（環(huán)境試驗(yàn)）

• GB/T 2423（電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)）

• MIL-STD-883H（微電子器件試驗(yàn)方法）

? 服務(wù)流程閉環(huán)

咨詢 → 方案制定 → 送樣測(cè)試 → 數(shù)據(jù)采集 → 失效分析 → 改進(jìn)建議 → 報(bào)告出具

四、真實(shí)案例分享：一次測(cè)試避免批量退貨

?? 案例背景

某工業(yè)控制器出口歐洲，在客戶現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行半年后，多臺(tái)設(shè)備出現(xiàn)“偶發(fā)重啟”現(xiàn)象。返廠檢查發(fā)現(xiàn)主控芯片附近存在輕微腐蝕痕跡。

?? 我們的介入

1. 開展85℃/85%RH + 20V偏壓條件下1000小時(shí)濕熱老化測(cè)試

2. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)相鄰走線間的絕緣電阻

3. 測(cè)試至720小時(shí)時(shí)，漏電流驟升10倍

4. SAM掃描發(fā)現(xiàn)BGA焊點(diǎn)下方局部分層

5. SEM分析確認(rèn)為助焊劑殘留+吸濕→電化學(xué)遷移

?? 改進(jìn)建議

• 優(yōu)化清洗工藝，引入離子污染度測(cè)試（ROSE Test）

• 在高壓區(qū)域增加保形涂覆（Conformal Coating）

• 更換低離子活性助焊劑型號(hào)

?? 客戶采納建議后重新投板，再次測(cè)試通過全部項(xiàng)目，產(chǎn)品順利恢復(fù)供貨。

五、如何提升焊點(diǎn)防腐能力？設(shè)計(jì)與工藝建議

我們可提供《PCBA可制造性與可靠性設(shè)計(jì)（DFR）評(píng)審報(bào)告》，幫助客戶從源頭規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

六、結(jié)語：每一個(gè)焊點(diǎn)，都值得被認(rèn)真對(duì)待

在這個(gè)追求“零缺陷、長(zhǎng)壽命”的時(shí)代，電子產(chǎn)品的可靠性不再僅由功能決定，更取決于那些看不見的細(xì)節(jié)——比如一個(gè)直徑不足1mm的焊點(diǎn)。

我們始終堅(jiān)信：

真正的高質(zhì)量，是讓產(chǎn)品在十年后依然穩(wěn)定運(yùn)行。

通過科學(xué)的焊點(diǎn)防腐測(cè)試，我們幫助企業(yè)把風(fēng)險(xiǎn)擋在出廠之前，把信任傳遞給每一位用戶。